CPU+Mainboard-FAQ >> 12. Montage


0. Inhaltsangabe
1. Über diese FAQ
2. Mainboards
3. CPUs
4. CPU-Kühlung
5. Schnittstellen
6. IRQs
7. BIOS
8. RAM
9. Uebertakten
10. Fehlersuche
11. Treiber
12. Montage
 12.1 Grundlagen
 12.2 Wie wird e...
 12.3 Montage/De...
13. Links
14. Schlusswort

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12. Montage

12.1 Grundlagen

Bevor ein Mainboard überhaupt in ein Gehäuse eingebaut werden kann, muss man es bekanntlich aus der Verpackung nehmen - was durchaus zum Problem werden kann. Viele sind sich nicht bewusst, was beim unachtsamen Hantieren mit elektronischen Bauteilen passieren kann. Das Hauptproblem liegt in der statischen Aufladung einer Person, die beim Kontakt mit einem leitenden Bauteil eine elektrische Ladung an das Bauteil abgibt - und es damit soweit schädigen kann, das es im "günstigen" Fall sofort kaputt geht, im ungünstigen noch einige Zeit seinen Dienst versieht und und u.U. allerlei seltsame Effekt erzeugt...
Besonders gefährlich ist dies bei Produkten mit offen liegenden Leiterbahnen- oder Pins, wie Mainboards, CPUs, Speichermodule oder den offen liegenden Platinen an der Unterseite von diversen Laufwerken. All diese Dinge sollte man generell nicht berühren, falls es sich vermeiden lässt.

Soweit die Theorie. In der Praxis ist das häufig alles halb so wild, wenn es einem nicht auf einen Garantieanspruch nach kurzer Zeit ankommt; trotzdem sollte man auf eine halbwegs antistatische Arbeitsweise achten. Also: Schuhe mit Kunststoff-Sohlen ausziehen und möglichst wenig Kleidungsteile übereinander anziehen (weil Reibung statische Aufladung bewirkt). Man sollte Baumwolle bevorzugen und Synthetik wie Polester/Polyamid meiden. Das gilt auch für die Sitzfläche des Stuhles. Vor dem Auspacken der Bauteile aus der (hoffentlich vorhandenen) Antistatikhülle sollte man sich selber, den Computer und die neue Komponente auf ein gemeinsames elektrisches Potential bringen. Dafür kann man eine geerdete, möglichst unlackierte, metallische Stelle im Haus anfassen, wie etwa einen Heizkörper. So können die überschüssigen Ladungen abfließen. Wenn der Mensch sich an der Heizung auf Erdniveau gebracht hat, ist aber noch lange nicht gewährleistet, dass sich Mainboard und PC-Gehäuse (welche zum Zeitpunkt des Einbaus nicht über das Netzkabel geerdet sind) ebenfalls auf Erdniveau befinden. Ergo bringt das alleinige Berühren der Heizung durch den Menschen nichts. Daher sollte man, während man die geerdete Heizung berührt, gleichzeitig auch eine blanke, leitende Stelle des PC-Gehäuses berühren, um es per Körperleitung auf Erdniveau zu bringen. Einzubauende Komponenten belässt man zunächst in Ihrer antistatischen Verpackung. Dann berührt man diese (leitende) Verpackung gleichzeitig mit der geerdeten Heizung. Dadurch müsste der Inhalt ohne Zerstörung auf das Erdniveau gebracht sein. Jetzt haben Mensch, Gehäuse und Elektronik alle das gleiche Erdniveau. Für die bei Mainboards beiliegenden Antistatikmatten gilt die selbe Vorgehensweise. Erst nach dem Potentialausgelich kann die Elektronik der Verpackung entnommen und weiterverarbeitet werden. Nach der Erdung sollte man natürlich nicht wieder 20m zurücklegen müssen, denn durch Teppichböden etc. lädt man sich wieder auf; aber selbst das Herumrutschen auf einem Stuhl kann zu statischer Aufladung führen. Grundsätzlich schadet es auch nicht, die verwendeten Bauteile möglichst an den Kanten und nicht auf den Leiterbahnen anzufassen.

Für den Ladungsausgleich sollte man zur Vermeidung seltsamer Entladungs-Verrenkungen das im Handel für geringes Geld erhältliches leitende Armband nehmen, das per hochohmigen Widerstand mit Erdpotential verbunden wird. Dieses Armband schützt somit auch vor unfreiwilliger Wiederaufladung. Aber _auf keinen Fall_ darf man so etwas selber basteln, indem man meinetwegen eine alte Armbanduhr mit Metallband mit einem Draht versieht und diesen per Schutzleiter oder per Heizung oder auch sonstiger niederohmiger Erdung auf Erdpotential bringt! Berührt man dann nämlich mal versehentlich einen netzspannungsführenden Teil, vorzugsweise mit der anderen Hand, so braucht man anschliessend einen Bestattungsunternehmer. Die Erdung des Bastlers muss über einen sehr hochohmigen Widerstand erfolgen, welcher statische Aufladungen immer noch bestens ableiten kann, der aber gleichzeitig den über das Armband fliessenden Strom auf ungefährliche Werte begrenzt, wenn unser Bastler mal Phasenprüfer spielt.

Beim Einbau braucht man grundsätzlich keine Gewalt anzuwenden, lediglich Speichermodule (Kap. 12.3.3) und Kühler (Kap. 12.3.2) bereiten beim Einbau häufig etwas mehr Probleme. Alle anderen Bauteile sollten sich relativ leicht einbauen lassen. Also: Wenn etwas hakt sollte man nachschauen, _wo_ es hakt und nicht immer weiter Druck ausüben. Eine weitere beliebte Fehlerquelle sind die Anschlüsse für Flachbandkabel wie IDE- und Floppy-Steckplätze. Hier gibt es 2 Möglichkeiten, den Stecker aufzustecken. Oft hilft ein Blick ins Handbuch oder auf das Mainboard selber: wichtig ist die Stelle am Steckplatz, wo die Leiterbahn 1 liegt. Sie ist häufig mit einer kleinen "1" schräg über dem Steckplatz gekennzeichnet. Auf der Seite, wo die 1 steht, muss die mit rot gekennzeichnete Leiterbahn des Flachbandkabels liegen. Ausserdem haben die Floppykabel mehrere Abgriffe. Dir Abgriffe vor der Kabeldrehung sorgen dafür, dass angeschlossene Geräte automatisch zu Laufwerk "B:" werden, die Abgriffe hinter der Drehung (also am Kabelende) erzeugen ein Laufwerk "A:", was i.d.R. korrekt sein sollte. Wer verpolungssichere Kabel verwendet, die eine kleine Plastiknase am Stecker besitzen damit sie nur in einer Richtung eingesetzt werden können, erspart sich natürlich die Blicke ins Handbuch und auf das Board. 80-polige ATA/66, ATA/100 und ATA/133 Kabel sind i.d.R. genau so ausgeführt; hier ist lediglich zu beachten, dass der blaue Stecker des Flachbandkabels auf das Mainboard (oder auf den Controller) kommt und der schwarze Stecker an das Gerät angeschlossen wird.

Zurück zum Anfang des Kapitels  12.2 Wie wird ein Board befestigt?

Früher gab es nur AT-Boards bzw. nur das AT-Layout für Mainboards und Gehäuse. Dieser Standard wurde als Grundlage für eine neue Spezifikation genommen, der ATX-Bauform (ATX = Advanced Technology eXtended). Ihr Hauptmerkmal ist das gegenüber AT um 90° gedrehte Boardlayout und die neuen Stromstecker für die Stromzufuhr der Mainboards. "Micro-ATX" hat zu ATX keine Unterschiede im Layout, jedoch ist die Platine wesentlich kleiner und verbraucht so weniger Platz im Gehäuse. Micro-ATX-Boards sind somit häufig billiger als ihre großen ATX-Brüder.
Ein Nachfolger für ATX ist auch schon in Sicht: Intel hatte schon mehrmals unter dem Codenamen "Big Water" die Entwicklung einer neuen Spezifikation angekündigt, nun wurde der offizielle Name bekannt gegeben: "Balanced Technology eXtended form factor", oder kurz "BTX". Erste Details dazu finden sich unter http://www.anandtech.com/showdoc.html?i=1876 Riser-Boards hingegen sind heute nur noch selten anzutreffen. Bei den Riser-Boards wird auf dem Boden des Gehäuses nur eine sehr kleine Platine aufgebracht, die nur wenige Funktionen übernimmt. Der Chipsatz selber und die Slots etc. liegen dann auf der Riser-Karte, die in die Platine auf dem Boden des Gehäuses gesteckt und somit mit ihr verbunden wird. Diese Konstruktion erlaubt häufig auch ausgefallenere Gehäuse-Designs, jedoch lassen sich diese Boards meist nicht in Standard-Gehäusen installieren.

Aufgrund dieser Unterschiede in der Bauform sollte man schon vor dem Kauf eines Mainboards, eines Gehäuses oder eines Netzteiles darauf achten, dass dies mit den anderen Komponenten zusammenpasst. ATX und Baby-AT bieten somit verschiedene Ausstanzungen auf den Boards. Das Board wird mittels so genannter "Spacer" (Platzhalter) auf dem Mainboardträger des Gehäuses angebracht, damit kein direkter Kontakt zwischen Board und Gehäuse besteht; andernfalls gäbe es unweigerlich einen Kurzschluss und das Board wäre hin. Die Spacer gibt es in den verschiedensten Ausführungen, häufig liegen den Gehäusen sogar verschiedene Varianten der Spacer bei, z.B. Plastikspacer zum Fixieren und Kupferspacer mit Innengewinde ("Stud") zum Festschrauben. Beim Einbau werden erst die Studs in den Mainboardträger geschraubt. Anschließend wird das Motherboard darauf gelegt und mit Schrauben an den Studs befestigt. Manchmal muss unter die Schraube eine Kunststofffeder gelegt werden, um keinen elektrischen Kontakt zu nahe liegenden Leiterbahnen aufzubauen. Im Zweifelsfall sollte hier das Handbuch des Gehäuses oder des Mainboards Klarheit schaffen.

Zurück zum Anfang des Kapitels  12.3 Montage/Demontage der einzelnen Komponenten

Bei allen Installationsarbeiten ist der Rechner vorher von der Stromversorgung komplett zu trennen!

Zurück zum Anfang des Kapitels  12.3.1 CPU

Die Installation der CPU selber, egal ob Sockel oder Slot, ist i.d.R. relativ einfach.

Bei der Slot-CPU muss die CPU lediglich so lange in den Slot gedrückt werden, bis die dafür vorgesehenen Plastikklemmen einrasten. Die Slot-CPU kann durch eine asymmetrische Aussparung nicht falsch herum eingesetzt werden.

Sockel-CPU´s werden in so genannten ZIF-Sockeln installiert, wobei "ZIF" für "zero insertion force", also "Installation ohne Kraftaufwand" steht - und das sollte man wörtlich nehmen! Falls die CPU nicht widerstandslos eingesetzt werden kann, besteht die Gefahr, dass die Pins unter der CPU sich verbiegen - adé CPU! Um die CPU in den ZIF-Sockel einzusetzen, hebt man zunächst den Hebel am Sockel aus der Verankerung bis zum Anschlag an. Dann setzt man die CPU in den Sockel ein, bis alle Pins verschwunden sind und die CPU Plan auf dem Sockel liegt. Wichtig: die Ecke mit Pin 1 ist i.d.R. abgeschrägt und zusätzlich auf der CPU mit einem Punkt versehen. Ist die CPU eingesetzt, wird der Hebel wieder bis zum Einrasten Richtung Board gedrückt - jetzt ist die CPU fixiert.

Etwas Besonderes stellen LGA-CPUs (wie der Pentium 4 Prescott im LGA-775) dar: sie haben keine Pins mehr unter dem Gehäuse, sondern Ausbuchtungen (Land Grid Array). Die Pins sitzen daher im Sockel auf dem Mainboard. Die Vorgehensweise bei der CPU-Installation unterscheidet sich nicht so wesentlich von der im ZIF-Sockel, trotzdem soll die grundsätzliche Vorgehensweise kurz erleutert werden. Beim junfräulichen Mainboard ist zunächst der seitliche Hebel am Sockel anzuheben, so daß der Metalldeckel auf dem Sockel zur Seite weggeklappt werden kann. Dabei sollte man unbedingt vermeiden, die winzigen Pins im inneren des Sockels zu berühren. Nun setzt man die CPU vorsichtig(!) und ohne zu verkanten auf die Pins. Auch hier weist ein kleiner Pfeil auf Sockel und CPU die richtige Richtung an. Hat alles geklappt, so kann der Metalldeckel wieder aufgesetzt und mit dem Hebel arretiert werden. Allzu häufig sollte man die Prozedur aber nicht machen, ansonsten kann leicht ein Mainboardtausch fällig werden...

Zurück zum Anfang des Kapitels  12.3.2 Kühler

Beim Montieren eines Kühlkörpers ist große Vorsicht anzuraten, da man dabei nämlich leicht CPU und/oder Mainboard zerstören kann.

Als Erstes sollte man den Rechner bzw. das Mainboard so hinlegen, dass man den CPU-Sockel gut erreichen kann. Es empfiehlt sich immer, das Mainboard aus dem Gehäuse bei der Montage des Kühlers heraus zu nehmen. Hat man einen herausnehmbaren Mainboard-Träger im Tower oder kann durch eine Schublade das montierte Board herausgenommen werden, so reicht dies meistens aus. Dann sollte man das Mainboard an einem gut beleuchteten Ort hinlegen (z.B. Küchentisch), wo man auch flach über das Mainboard schauen kann. Damit kann man sehen, wie der Kühlkörper auf dem Prozessor liegt.

Was danach geschieht hängt zumindest laut AMD im Wesentlichen davon ab, wie die CPU "verpackt" ist. Im Datenblatt 26951 wird zwischen CPUs mit Heatspreader (AMD Athlon 64, Athlon 64 FX, Opteron; bei Intel wäre das der Pentium 4 und XEON) und ohne Heatspreader (AMD Athlon, Athlon XP, Duron; bei Intel Pentium III FCPGA etc.) unterschieden. Für CPUs ohne Heatspreader sollte ein Thermopad bzw. Phase-Change Pad verwendet werden, für CPUs mit Heatspreader Thermo-Paste.

Paste sollte grundsätzlich hauchdünn (weniger als 0.1 mm Dicke - eine Stecknadelkopf große Menge genügt) direkt auf den Prozessorkern (das Die) aufgebracht werden. Dies ermöglicht die beste Wärmeleitung. Wichtig ist dabei, dass man nicht zuviel Paste verwendet, da nur die extrem kleinen Unebeneheiten und Riefen auf dem Die und der Unterseite des Kühlers ausgefüllt werden sollen; die Paste ist *nicht* für den *grundsätzlichen* thermischen Übergang Die-Kühlkörper gedacht. Falls man auf dem Kühlkörper für eine CPU mit Heatspreader bereits ein (unbenutztes) Wärmeleitpad vorfindet, kann man dieses mit einer Kreditkarte (oder ähnlichem) entfernen, dann mit Alkohol, Waschbenzin oder Aceton weiter "putzen" und anschliessend auf dem Prozessor hauchdünn Wärmeleitpaste auftragen. Die normalerweise auf billigen Kühlern angebrachten Wärmeleitpads leiten die Wärme schlechter als Wärmeleitpaste, deswegen sollte ihr Einsatz vermieden werden. Falls man auf einer CPU ohne Heatspreader ein Phase-Change Pad einsetzen möchte, sollte man sich an die Empfehlungen des Herstellers halten. Hat man den Kühler nach dem Betrieb einmal entfernt, so sind auf jeden Fall Rückstände alter Wärmeleitpaste oder -folie zu entfernen.

Danach sollte der Kühler FLACH aufgesetzt werden, denn hier "zerbröselt" der Prozessorkern, wenn man den Kühler verkanntet. Meiden sollte man jegliche Verschiebung, Drehung und das Einwirken von Kraft, die nicht senktrecht auf das Die wirkt. Bei CPUs von AMD existieren 4 Schaumgummi-Polster. Auf denen sollte der Kühlkörper jetzt weich aufliegen und noch nicht das Die berühren.

Damit man bei der Montage den Kühlkörper nicht verkanten kann, was das Die zerstören würde, wird immer wieder ein "Spacer" empfohlen. Sein eigentlicher Zweck besteht in der Vereinfachung der Kühler-Montage; er ist nicht zum Senken der Temperatur gedacht und geeignet. Spacer haben aber ein Problem: Das Die wird nie völlig eben gefertig sein und auch dessen Höhe kann variieren. Somit kann, auch wenn der Spacer ideal eben wäre (was meist nicht der Fall ist - es sind eher gefährliche Verbiegungen zu beobachten) der Spacer nicht garantieren, dass der Kühlkörper immer optimal auf dem Die aufsetzen kann. Damit entsteht ein gefährlicher Luftspalt zwischen Kühlkörper und CPU, was ein sehr schnelles Ableben der CPU zur Folge haben kann. Bei Verwendung eines Spacers ist es also besonders wichtig nach der Montage genau nachzusehen, ob der Kühlkörper auf der CPU auch aufliegt - daher der "Küchentisch" als Montagestätte.

Nun wird der Haltebügel des Kühlers zuerst auf der schwieriger zugänglichen Seite eingehängt. Um eine optimale Wärmeleitung zu erreichen ist ein hoher Anpressdruck nötig, diese Tatsache erschwert das Montieren stark. Um die zweite Seite des Haltebügels nun herunter zu drücken und einzuhängen sind oft Hilfsmittel nötig, wie z.B. Schraubenzieher. Die Gefahr des Abrutschens ist dabei groß, deshalb sollte ihr Einsatz möglichst vermieden werden. Falls man auf diese Hilfsmittel nicht verzichten kann sollte das Mainboards durch ein Stück Stoff oder ähnliches geschützt sein.

Moderne (und schwere) Kühlkörper werden häufig anders montiert. Diese Kühlkörper nutzen die 4 Löcher in den Mainboards zur Befestigung. Eine Anleitung liegt diesen Kühlern in der Regel bei, wichtig ist dabei vor allem, dass man die Spacer in der richtigen Art und Weise verwendet, um das Board nicht zu beschädigen und um die richtigen Abstände zu bewahren, damit der Kühler später optimal angepresst wird.

Die Montage eines Kühlkörpers auf einem Prozessor mit "integriertem heat spreader" (IHS), wie bei neueren Celeron, Pentium III, Pentium 4 oder Athlon 64, gestaltet sich dagegen einfacher. Das Die kann nicht mehr durch Verkanten splittern, da es durch den IHS geschützt ist. Einen IHS erkennt man gut an der grossen metallischen Fläche (meist vernickeltes Kupfer), im Gegensatz zur recht kleinen Fläche des Dies auf dem CPU-Träger. Aufpassen sollte man nur darauf, dass der Kühler nicht eine derart hohe Anpresskraft entwickelt, dass das Motherboard dabei _stark_ durchbiegt. Es könnten Leiterbahnen zerreißen. Eine kleinere ("gesund aussehende") Durchbiegung ist bei der Montage z.B. des Pentium 4 Kühlers aber normal. Sollte der Kühler das Board zu stark durchbiegen, ist dies ein Grund für Garantieansprüche beim Kühlerhersteller.
Die meisten anderen CPUs von Intel, die noch im Handel sind, haben dagegen auch ein frei liegendes Die, wie die Prozessoren von AMD. Da sie aber die Schaumgummi-Polster nicht besitzen, ist hier noch größere Vorsicht bei der Montage anzuraten. Durch Verkratzen kann sehr schnell das Die beschädigt werden.

Abschliessend muss nur noch das Stromkabel des Lüfters am Mainboard angeschlossen werden. Hier hilft ein Blick ins Handbuch, denn häufig starten einige Mainboards nur, wenn das Tachosignal des Lüfters an einem bestimmten Anschluss anliegt.

Zurück zum Anfang des Kapitels  12.3.3 RAM

Wer mitdenkt, kann bei der Kühlermontage, wo das Motherboard frei und gut einsehbar liegen sollte, den RAM gleich mit montieren. Das erspart dem ungeübten Bastler Fummelei.

Grundvoraussetzung für die Installation des Hauptspeichers ist das Vorhandensein der richtigen Speicherart. Was sich trivial anhört hat schon zu vielen Problemen geführt. Wer also nicht weiß, welches RAM ins Mainboard gehört, ob er die richtige Speicherart hat oder wie viel Speicher sein Mainboard verträgt, der sollte sich in dieser FAQ zunächst die Kapitel über Chipsätze (Kap. 2.1) und RAM (Kap. 8) ansehen. Auch für die Speichermodule gilt, dass sie grundsätzlich asymmetrische Aussparungen haben, weshalb sie nicht ohne Gewalt falsch herum eingebaut werden können. Außerdem sollte man bei RAM-Modulen immer im ersten Slot mit der Installation beginnen und erst dann die höheren Slot-Nummern belegen. Zudem ist das Mischen von 3.3V (DIMM) und 5V (SIMM)-Modulen i.d.R. nicht gestattet!

Je nach Art der Speicherbausteine unterscheidet sich die Installation etwas. Bei den älteren SIMM´s und EDO-RAM´s (60 oder 72 Pin) wird das Speichermodul schräg (etwa 45° zum Slot geneigt) im Slot angelegt (Vorsicht: nicht die relativ empfindlichen U-Kontakte im Slot beschädigen!) und dann in die Vertikale gekippt, bis beide Seiten in den dafür vorgesehenen Clips einrasten.

Bei Speicherbausteinen vom DIMM-Typ (SDRAM, DDR-RAM, RDRAM) wird das Modul direkt vertikal (90° zum Board) angesetzt und dann möglichst gleichmäßig soweit in den Slot gepresst, bis die Plastiklaschen in den Kerben des Speichermoduls einrasten. Dies erfordert häufig etwas höheren Kraftaufwand; trotzdem sollte man noch einmal nachschauen, ob man das Modul nicht falsch angesetzt hat, wenn das Modul sich nicht herunterdrücken lässt. Die Module sind mit Kerben so codiert, dass sie nicht falsch herum installiert werden können. Sind die seitlichen Laschen eingerastet, ist die Installation erfolgreich.

Zurück zum Anfang des Kapitels  12.3.4 AGP/PCI

Diese Steckkarten gehen normalerweise sehr einfach einzubauen, wenngleich dass komplette Hineindrücken beim AGP-Slot etwas größeren Kraftaufwand erfordert. Das Installationsproblem liegt vielmehr häufig darin, dass die Karten nicht richtig eingesetzt sind und dadurch beim Einschalten der Stromversorgung Schaden nehmen. Beim Einbau ist also darauf zu achten, dass die Kontakte der Karte komplett im jeweiligen Slot verschwinden, und dass die Karte gerade im Slot sitzt. Meist sitzen die Karten an der Gehäuseseite fest im Slot, aber auf der Seite zur Gehäusemitte hin steht die Karte aus dem Slot heraus. Einige Boardhersteller bieten aufgrund dieser Problematik mittlerweile Plastiklaschen an den AGP-Slots, die das Herausrutschen der Grafikkarte aus dem AGP-Slot verhindern sollen. Leider führt aber genau diese Lasche häufig dazu, dass die AGP-Karte aufgrund ihrer Bauform dann nicht mehr in den Slot passt! Generell ist darauf zu achten, dass die Steckkarte auch wirklich im Slot sitzt und nicht nur das Blech von der Blende am Gehäuse aufsetzt und ein weiteres Hineinrutschen in den Slot verhindert. Hier hilft nur das Biegen des Slotbleches, denn es ist kein Weg bekannt, wie man das Motherboard "höherlegen" kann. Modernere Gehäuse sollten derartige Toleranzen nicht aufweisen.

Außerdem gibt es auf einigen Boards AGP-Slots, die so kodiert sind, dass nur noch 1.5V-Karten und keine 3.3V-Karten mehr eingesetzt werden können. Alle AGP4X-Karten können im 1.5V Modus laufen. Leider gibt es aber auch einige AGP2X-Karten, die sich fälschlicherweise in Boards einbauen lassen, die nur noch 1.5V AGP können (alle i845, i850/E, i860, alle nForce, etc.) - und zerstören dabei Mainboard und sich selbst. Hier ist also besondere Vorsicht geboten!

Auch bei PCI gibt es mittlerweile verschiedene Standards, nämlich 32Bit und 64Bit PCI. Diese unterscheiden sich aber bereits in der Bauform der Slots. Hier ist bereits beim Kauf der Karten oder des Boards darauf zu achten, dass sie wirklich in das System installiert werden können! 32Bit-Karten passen zwar in die 64Bit- Slots, umgekehrt gilt dies aber nicht. Auch bei der Taktfrequenz des PCI-Bus muss man aufpassen, dass man einen 66MHz-Bus nicht durch eine 33MHz-Karte ausbremst.

Zurück zum Anfang des Kapitels  12.3.5 BIOS

"BIOS-Chip ziehen - ist das nicht gefährlich?" Ja, das ist es. Trotzdem können auch ungelernte Hobby-Bastler selber einen BIOS-Chip ziehen, wenn sie die nötige Vorsicht walten lassen. Gesockelte ROM´s, zu denen auch der BIOS-Chip gehört, sollten eigentlich nur mit Spezialwerkzeugen gezogen werden, nämlich mit sog. PLL-Zangen. Diese sind aber sehr teuer, weshalb es auch ein kleiner Schraubenzieher tun sollte. Es ist nur darauf zu achten, den Chip gleichmäßig von _beiden_ Seiten aus dem Sockel zu hebeln, damit die empfindlichen Beine der Chips nicht abgeknickt werden. Bringt man hier die nötige Geduld auf, ist das Ziehen des BIOS-Chips keine große Angelegenheit mehr. Beim Wiedereinbau eines BIOS-Chips ist unbedingt darauf zu achten, dass dies richtig herum geschieht. Wird der Chip falsch herum aufgesteckt wird er im günstigsten Fall nur heiss - im Ungünstigsten ist er danach defekt und muss ebenfalls wieder ausgetauscht werden.


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